在2024年GTC大会上，英伟达发布的GB200超级芯片犹如一颗炸弹，轰动了整个科技界。这款搭载36颗芯片的服务器GB200NVL72被誉为实时生成式AI推理性能的未来，性能劲增至上一代产品的30倍，而能耗和成本则大幅降低至仅为1/25。如此的技术突破，瞬间点燃了对AI服务器的需求热潮，间接催生了上游高频高速树脂材料的紧缺危机。

　　树脂，作为覆铜板的核心原材料，其介电性能（Dk/Df）对芯片信号传输效率有着至关重要的影响。随着聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（PCH）等低介电材料的兴起，它们成为了新时代的“明星材料”。这种材料的需求激增与AI芯片的高性能密切相关，未来将对全球市场产生深远影响。

　　云计算巨头们也迅速加大在AI领域的资本投入。根据最新数据，预计2024年第四季度，阿里巴巴的单季资本支出将高达317.75亿元，环比增长达81.7%。在政策和资本的双重推动下，预计2024年全球AI服务器出货量将达到惊人的167万台，同比增长41.5%。征兆显示，未来2025年全球对PPO树脂的需求将飙升至6964吨，2026年更将增至10446吨；与此同时，碳氢树脂和PTFE树脂的需求也将水涨船高，分别达到1077吨/1616吨和476吨/714吨。

　　然而，随着芯片性能的不断迭代，高频高速树脂的材料性能门槛也在不断提升。像PPO树脂便需达到Dk≤3.0、Df≤0.002的严苛标准。当前市场主流树脂中，改性聚苯醚（PPE）、碳氢树脂（PCH）及聚四氟乙烯（PTFE）已经逐渐取得了一席之地，但单一材料已无法满足多维度性能需求，复合改性技术成为了破局的关键。

　　国产替代的进程也在加速，圣泉集团已在2024年上半年投产电子级PPO树脂产能1000吨/年，而东材科技则正在建设5000吨/年的PPO产能。同时，碳氢树脂领域也展现出蓬勃的生机，东材科技3500吨/年、世名科技500吨/年的产能相继落地。但，电子级PTFE树脂的国产化仍处于研发的起步阶段，未来亟需加大技术攻关的力度。

　　值得注意的是，高频高速树脂的生产和验证周期长达1至2年，验证过程涉及覆铜板、PCB及终端服务器等多个环节，高墙似的技术壁垒也让产能释放受阻。以碳氢树脂为例，其在耐湿热性和粘结强度等指标上需与PCB加工工艺匹配，PPO树脂的改性则需在介电性能和力学强度间取得平衡。

　　为应对多样化的性能要求，树脂改性技术成为关键突破口。通过引入极性基团以改善PPO树脂的加工性，或者通过分子结构设计来降低碳氢树脂的吸水性，都是未来的研究方向。国内企业必须加大研发力度，突破配方设计和工艺优化等薄弱环节，缩短与国际厂商的技术差距，实现国产替代的伟大追赶。高频高速树脂将是未来科技革新中的一股强劲推动力，值得我们期待！返回搜狐，查看更多